隨著科技的迅猛發(fā)展,科學(xué)技術(shù)促使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關(guān),而然,微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色,這些微小而復(fù)雜的元器件的可靠性對于產(chǎn)品的性能和持久性很重要。在微電子引線鍵合過程中,焊點的質(zhì)量決定了SMT部件的可靠性和性能,BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此,采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量,實現(xiàn)SMT部件的終可靠性,焊點的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個電子組件的性能和壽命。
FPC焊點推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析域的用動態(tài)測試儀器,主要用于測試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試,引線鍵合球推力測試BGA焊球推力測試,芯片焊接牢固度測試和高速焊球推力測試等。
推力測試原理:通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,按測試后,Z軸自動向下移動,當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,Z向觸信號啟動,停止下降,Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設(shè)定的測試速度勻速移動,當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動停止,顯示測試數(shù)據(jù)。
推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達達0.0001克。力標推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析域的用動態(tài)測試儀器,是微電子和電子制造域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析域以及各類院校教學(xué)和研究。
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